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久期财经讯，6月3日，上海世茂股份有限公司(简称“世茂股份”，600823.SH)公告称，公司及子公司近期公开市场债务 7.39 亿元未能按期支付。其中：公司未能于 2023 年 5 月 30 日支付中期票据“20 沪世茂 MTN001”到期本息2540 万元、“21 沪世茂 MTN001”到期利息 833 万元、“21 沪世茂 MTN002”到期利息 586 万元;子公司未能于 2023 年 4 月 10 日支付资产支持专项计划“希尔顿 01”的资产支持证券退出款 7 亿元。此外，公司及下属子公司有 46.3 亿元的非公开市场的银行和非银金融机构债务未能按期支付，公司正在尽最大努力，积极联系债权人洽谈展期方案，其中17.70 亿元的债务已与金融机构达成初步展期方案，将尽快推进落实展期工作。
公司积极与上述债务相关金融机构/证券持有人协商妥善的解决方案。关于“20 沪世茂 MTN001”、“21 沪世茂 MTN001”、“21 沪世茂 MTN002”、“希尔顿 01”的后续安排将与有关各方商讨包括展期、票据置换等多元化债务化解方案，尽快制定相应方案并适时召开持有人会议，解决当前问题，保障和维护投资者合法权益。关于非公开市场的银行及非银金融机构借款将持续与债权人友好协商，通过合理展期的方式以保持各项融资平稳有序。今年初至今已有四家子公司分别完成合计本金 6.44 亿元的债务展期，前述未能到期偿还的银行和非银金融机构债务中，有约 17.70 亿元的债务已与金融机构达成初步展期方案，将尽快推进落实。
本次事项不触发公司信用类债券交叉违约、提前清偿条款的情况。
截止5月31日，公司有息负债账面余额322.74亿元，其中短期借款及一年内到期的非流动负债172.91亿元，长期借款 105.59亿元，应付公司债券44.24亿元。
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